电动汽车集团(EVG),晶片键合和光刻设备的主要供应商MEMS,纳米技术和半导体市场,今天宣布它已经扩大了与工业技术研究所合作(工研院)2020欧洲杯下注官网,一个世界领先的应用技术研究所位于新竹的台湾,发展先进的异构集成流程。
工研院总部、Chutung新竹县,台湾。来源:工研院。
工业技术部门的支持下(DoIT)经济部(MOEA),台湾工研院建立了异构集成Chip-let系统包联盟(Hi-CHIP)来帮助创建一个生态系统覆盖包设计,测试和验证,和试点生产,实现供应链的目标定位,扩大商业机会。作为Hi-CHIP联盟的一员,EVG提供了一些最先进的晶圆键合和光刻系统,包括LITHOSCALE®无掩模的曝光光刻系统,EVG®850 DB自动剥离系统,和双子座®神奇动物混合键合系统。这些high-volume-manufacturing平台的安装工研院的最先进的设施将有助于使EVG和工研院的共享客户加速新的异构集成流程的开发和转让从研发到客户的晶圆厂。
半导体制造业、3 d垂直叠加和异构集成制造,组装和包装的不同组件和死成一个单一的设备或包——是更高的性能超过晶体管扩展越来越重要。3 d和异构集成支持高带宽连接实现系统整体性能先进的包装,因此已成为人工智能(AI)的关键驱动程序,自动驾驶和其他高性能计算应用程序。因此,MOEA主动跟进,桥接等部门研发项目的资源“人工智能芯片异构集成模块先进制造平台”和“可编程异构3 d集成”。
根据罗伯特·罗(wei)副总经理的电子和光电系统研究实验室在工研院,”作为工研院的使命的一部分,推动产业发展,创造经济价值,通过技术研发,提高社会福利,我们专注于开发新的3 d芯片和异构集成供应链流程和建立亲密合作,使半导体产业的持续发展和增长。拥有相同的全自动high-volume-manufacturing系统在我们的研究设施,我们的客户在他们的晶圆厂,包括这些新的晶圆键从电动汽车集团和光刻技术解决方案,使我们的客户能够立即转移过程开发的食谱工研院自己的晶圆厂,提供从实验室到工厂短的适应期。”
“我们Triple-i invent-innovate-implement哲学的关键是我们关注与世界领先的研究机构,如工研院,加快新技术的开发和商业化驱动未来的半导体行业的创新,“执行销售和客户支持声明赫尔曼Waltl导演和电动汽车集团执行委员会的成员。“我们正在与工研院合作给予我们世界级的研究专业知识,进一步增强了我们的流程支持基础设施在台湾,这EVG大大扩大了多年来更好地满足日益增长的需求和挑战,我们的客户和合作伙伴在该地区的脸。这包括我们的特殊过程和应用为基础的工程团队在台湾各地的多个位置,这补充EVG异构集成能力中心提供的服务在我们的总部设在奥地利。”
来源:http://www.EVGroup.com