ACM研究发射新炉热原子层沉积的工具以支持先进的半导体制造的需求

ACM研究公司(ACM),半导体晶片加工解决方案的主要供应商和先进wafer-level包装巨头()应用程序,今天宣布扩大其300毫米超Fn炉干燥处理平台的引入其超Fn炉工具。

超Fn系统增加了热原子层沉积(ALD) ACM的广泛支持的炉的应用程序列表。该公司还宣布,它已经装运第一个超Fn炉顶级中国铸造生产工具。产品预计在2023年合格。

“作为逻辑节点继续萎缩,越来越多的客户寻找愿意合作的供应商,以满足他们的先进工艺要求,像“肾上腺脑白质退化症”,“ACM的首席执行官兼总裁David Wang表示。“退化是增长最快的一个应用程序在先进制造节点,使其为我们的炉组合一个重要的新功能。ACM整个半导体制造过程的深刻理解,我们的创新能力让我们快速开发新应用-湿和干燥,以满足新兴市场的需求。我们新ALD工具是建立在广泛的炉平台,其中还包括支持大气、低压和超高真空炉的选择。”

ACM的超Fn炉工具

ACM的新热ALD工具存款碳化硅和氮化硅(罪)氮化(SiCN)电影。初始超Fn的工具将被用来制造侧壁隔离层在28 nm逻辑制造流程,这一过程需要非常低的腐蚀速率和良好的步骤覆盖。ACM与专有技术的超Fn炉工具取得了改善均匀性在模拟与竞争的方法。

ACM的超Fn工具基于ACM的超Fn炉平台的成功,满足LPCVD的干燥处理的挑战,氧化、超高真空退火合金,高温和其他常见炉过程。超Fn炉工具重新设计,能满足高通量批ALD一流要求处理。它可以很容易地定制与次要组件和布局的变化,导致加速发展的新类型的退化过程。其创新设计也结合了ACM已被证实的软件技术和新的硬件,提高耐久性和可靠性,以及ACM的专有程序控制IP提供快速、稳定的过程控制。

了解更多的超Fn炉组合和支持应用程序。

来源:http://www.acmrcsh.com