导热、电绝缘硅胶满足NASA低出气规范

掌握债券MasterSil 323 ao-lo是一个两个组件有机硅弹性体具有自吸功能,用于焊接,密封和填缝应用程序。这个电绝缘和导热复合满足NASA出气规格低,可用于航空航天,电子,光电和专业OEM产业。

MasterSil 323 ao-lo。图片来源:主键。

这个系统的热导率1.15 - -1.30 W / (m•K)。是高度灵活与低抗拉模量500 - 700 psi, 50 - 60%的伸长,海岸和硬度70 - 75 a .这种组合的属性使其承受咄咄逼人的热循环和机械冲击。MasterSil 323 ao-lo相对高强度剖面硅胶的拉伸搭接剪切强度在室温下250 - 350 psi。债券以及各种基板,包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷、塑料、和其他硅树脂没有传授热固化时残余应力。可服务性从-65°F + 400°F (-54°C + 204°C)。

MasterSil 323 ao-lo特性paste-like一致性,也可以被用作一个最小流量的填缝材料后应用程序的需要。这个配方提供了各种各样的治疗安排选择,最优是在室温下过夜之后3 - 5小时,125 - 175°F。它不需要暴露在空气完全交联。MasterSil 323 ao-lo轻松使用1:1混合比和用于购买标准容器或枪器套件使它方便手动或自动配药。

主键添加固化硅酮

MasterSil 323 ao-lo电隔离,导热硅胶满足NASA低出气规范。这两个组件复合高度灵活和经受的温度高达400°F。阅读更多关于主键的加成固化硅酮:https://www.masterbond.com/产品/ two-part-silicone -adhesives-sealants-and -涂料

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    掌握债券公司. .(2022年10月14日)。导热、电绝缘硅胶满足NASA低出气规范。AZoM。检索2023年4月29日,来自//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=60243。

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  • 芝加哥

    掌握债券公司. .“导热、电绝缘硅胶满足NASA低出气规范”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=60243。(2023年4月29日访问)。

  • 哈佛大学

    掌握债券公司. .2022年。导热、电绝缘硅胶满足NASA低出气规范。AZoM,认为2023年4月29日,//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=60243。

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