铟公司®增加了其投资组合的贴好特性与无卤印刷可弄干净的锡膏印刷专门制定适应好特性,与01005年和008004年的组件。
图片来源:铟公司
SiPaste®C201HF结合优越,行业领先的non-wet开放(NWO)性能的模板打印传输效率来满足最广泛的过程需求和提高SPI产量。留下了一些残留物,能够被删除与商用半亲水性清洁解决方案,或者它可以作为一个标准的可粘贴过程中post-reflow清洁不适用。
SiPaste®C201HF特性优良的传输效率好特性
光阑,收益率低于80μm一致的过程。SiPaste®C201HF交付:
- 一致的和紧密的焊料沉积分布在多个打印;优秀的response-to-pause性能
- 最小的空洞tight-pitch组件,确保联合力量小的组件
- 优秀的回流组件,表现出高的弯曲性能
- 增强衰退性能以最小的桥接在装配过程中,提高收益率tight-pitch组件
- 灵活的清洁;可用于过程需要清洗皂化剂或不需要清洗吗
更多信息关于铟印刷公司的贴好特性,联系埃文·格里菲斯,半导体产品专家和先进的组装材料,欧洲杯足球竞彩(电子邮件保护)。
来源:https://www.indium.com/