YINCAE,高性能电子材料的主要制造商,宣布释放其突破性的产品:热填充不足——佛罗里达大学158 a2。欧洲杯足球竞彩
设计用于在各种电子设备,不仅可以佛罗里达大学158 a2取代填充不足,银环氧树脂粘贴和热垫/粘贴在一步CoWoS包,而且还提供了优越的保护和改善关键部件的热管理。灌装设备之间的空间和PCB(印刷电路板),热填充不足提高装配的结构完整性,同时减少对焊点应力。
佛罗里达大学158 a2非常适合使用在温度循环的高可靠性的应用,冲击和振动可能导致损坏电子元件。产品特性优良的导热性和高温稳定性,确保最优性能即使在最苛刻的环境。
“我们很兴奋向佛罗里达大学158 a2介绍我们的产品组合。我们的团队的工程师和科学家们不知疲倦地致力于开发产品,满足日益增长的需求,电子行业。我们认为,佛罗里达大学158 a2将为我们的客户提供可靠和具有成本效益的解决方案:1)。快速流和易于填充不足100 x100毫米芯片(20µgap);2)缩短生产过程;3)。高导热3-4W /可;4)。快速治愈和reworkable;5)。巨大的成本节约,为他们的热管理的需要。”
Wusheng阴博士YINCAE的首席执行官
佛罗里达大学158 a2可用在各种配方来满足不同的应用需求。产品很容易应用和在低温下是可以治愈的,使它适合使用各种电子设备。以其杰出的性能、可靠性和易用性,佛罗里达大学158 a2将成为电子行业的关键球员。
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