ium公司HiTEC特征金产品

英迪姆公司是该行业AU产品最先提供方^®高温高可靠性金焊国际大会和高温电子展览,由IMAPS主办,新墨西哥州阿尔布开克,4月18日至20日indiumCorporation将展示AULTRA^TMThinfor^TM0.00889毫米或8.89微米80Au/20Sn预型

公司金基组合包括电线、粘贴器、预形、球体、射线和带带带,这些带带使用先进技术制造,以确保最高质量和最高精度最常用金基合金80OU/20Sn微电子产业的柱合金熔点为280摄氏度,在大多数死屏密封应用中运作极佳,显示高热疲劳特性并用于许多需要高抗拉强度高腐蚀性抗药性的应用中IndiumCorporationAusn提供多项福利包括:

• 高抗拉强度 任何焊接器
• 高熔点与后续回流过程兼容
• 高热传导
• 抗腐蚀

极选die-atch应用AULTRA^TMThinfor^TM提高高输出激光总体操作效率帮助解决问题,例如:

• 短焊体积抑制倒置,最小化短焊风险
• 差热传输-超薄0.000035"前形减少联结厚度BLT,从而改善热传输并增加设备寿命和性能

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