2006年7月26日
半导体研究公司（SRC）宣布了拒绝失败的芯片的空前发展。SRC，国家科学基金会（NSF）和密歇根大学的联合研究将重点放在对硬硅失欧洲杯线上买球败的未来景观及其对非平凡设计的影响（例如微处理器及其开关组件）上的分析。政府，企业和学术界的合作研究工作的成功可能为较小半导体设计的未来可靠性提供关键。
NSF计划总监Sankar Basu说：“在这个项目中，我们将比以前走得更远，设计芯片可以诊断出零件磨损并即时治愈自己的芯片。”“计算科学基础的加强对NSF极为重要。确保可靠性对于即使是最激进的应用程序，对高性能计算的未来至关重要。”
当前的行业努力使筹码通过冗余和其他传统手段更加可靠，既涉及更高的成本，又涉及消费者几乎所有电子设备中消费者所期望的速度的牺牲，从服务器到手机再到交通运输。相比之下，今天宣布合作研究的结果预计将提供耐缺陷的设计，这些设计将通过需要更长的时间才能消失的组件来增加产品寿命。如果没有创新的方法来解决现场硅故障，产品生命周期将变得危险。
威廉说：“目的是将不会失败的芯片。这将是该行业的第一款。在计算飞机，火车和汽车等计算应用程序中，微处理器的可靠性的后果是我们感到非常兴奋的。”SRC的计算机辅助设计和测试总监Joyner全球研究合作（GRC）是SRC的一个单位，负责将CMO的选择范围缩小到最终限制。他是财团的IBM受让人。“为了延续数十亿人所期望的绩效，我们需要的不仅仅是技术进步。持续的绩效改进需要技术和设计之间的关键耦合。”
复杂系统的可靠性变得越来越难以建模，因为必须考虑更多因素，从硅的电路和电线到系统运行的软件应用程序中的故障。这项研究将需要开发直接和直观的硅失败模型，以及快速，准确的可靠性建模基础架构，使设计人员能够更好地了解可靠的系统设计空间并评估潜在解决方案的鲁棒性。
密歇根大学电气工程副教授，前英特尔设计工程师Todd Austin博士说：“解决方案不是建造完美的芯片，而是可以在缺陷中生存的建筑。”密歇根大学的共同投资者兼助理教授Valeria Bertacco博士补充说：“我们没有放弃使半导体始终正确。相反，我们面临着芯片行业中迫在眉睫的问题 -较小的开关和电线并不总是有效。”
研究的好处将为芯片制造商和最终用户提供通信，计算，航空和航空航天应用，医疗设备，汽车和消费电子电子产品，以及依赖硅的正确性能的其他广泛应用。
今天的宣布是SRC-GRC的计算机辅助设计和测试推力的严格竞争的结果。SRC和NSF选择了密歇根大学的团队来资助三年。SRC促进了其23家公司和合作伙伴以及全球100所大学的社区中的半导体研究。
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