形状因子,Inc .领先的半导体测试和测量供应商介绍了FRT MicroProf®PT,一种新的半导体计量和检验工具,矩形板包含多达600毫米4-5X死相比,300 mm晶圆。完全自动化和混合计量功能,一个系统可以执行多种类型的3 d测量和缺陷检测大型格式面板,支持异构集成chiplets用于先进的包装技术,如扇出panel-level包装(FoPLP)。
FoPLP和其他先进的包装技术堆栈几个半导体死成一个异构包使用连接元素,比如microbumps tsv(在矽通过),并插入器。在设备的发展,新的MicroProf PT SurfaceSens™技术包含了各种高精度传感器选项来衡量这些inter-die连接的形状,以及厚度、粗糙度等特征的电影和金属层构成每个设备。完全融入工厂自动化与秒/宝石协议,该工具还可以为过程控制提供基本缺陷检验数据和产量提高。
MicroProf PT是形状因子的最新的先进包装计量产品族,补充其建立wafer-level包装产品,MicroProf美联社。其主要功能包括:
- 计量和缺陷检查应用程序在一个工具
- 完全自动化和两个加载器面板foup,面板600 mm x 600 mm
- 多传感器设置包括地形、视场和膜厚度与混合软件评估评估高度复杂的结构
- 膜厚测量从微米到几十纳米
- 广泛的处理能力——从几毫米厚200μm基质,包括有机玻璃
先进的包装是迅速发展的过程中“创新能力,与大尺寸面板底物提供一个重要的成本下降轨道,”Thomas说薯条,副总裁和总经理形状因子的新兴业务单元。“多传感器MicroProf PT给客户灵活地使用这个工具的开发和生产新流程的成本效益”面板。
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