掌握债券最高3 dm - 85是一个没有混合,无溶剂,一个组件环氧树脂。这触变粘贴材料作为筑坝制定复合dam-and-fill封装应用程序中。它也可以用于粘接和密封,特别是在不需要流自材料治疗,不会运行或衰退。复合要求相对较低的热治疗2 - 3小时的85°C,导热、电绝缘。
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“最高3 dm - 85是专为热敏感组件不能为固化耐高温。事实不是预先混合和冷冻给了它一个优势在生产冰箱存储的情况下可能不实用。同样,没有特殊的运输要求,”高级产品工程师Rohit Ramnath说。钢化系统,最高3 dm - 85反对严格的热循环。这是一个可靠的电绝缘体和特性的热导率5 - 10 BTU•/英国《金融时报》2•人力资源•°F [0.72 - -1.44 W / (m·K)]。它扮演着一个重要的角色在促进有效的散热和防止经济过热,特别是在密集的电子组件。环氧维护海岸D硬度75 - 85,提供优秀的耐湿热和有很好的体力。
最高3 dm - 85形成强大的债券具有广泛的底物通常存在于电子和半导体。基板包括金属、复合材料、陶瓷、硅和广泛的塑料。系统作为一个单独的部分,很容易在室温下处理并提供无限的使用寿命。它是不透明黑色的颜色,可以采用手动或自动。的从-100°F + 350°F (-73°C + 177°C),最高3 dm - 85使用注射器和罐子。
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