2006年8月30日
当为高可靠性设计球阵列组件应用程序是非常重要的首先理解材料系统,该系统将用于制造电路板和电子元件组装到所需的电子系统。设计师需要能够平衡这些组件的材料体系和电路卡片来减少之间的不匹配材料用于制造电子元件的属性。这些物理材料性质之间的增量应该分别估计和处理在设计阶段。电子元件制造商应考虑提供相同的电子组件互连不同衬底材料。欧洲杯足球竞彩一些很好的记录材料属性通常用于生产多氯联苯的列出和电子组件。
许多不同的技术问题设计和制造高可靠性来玩儿球阵列组件。这些组件的形变场行为取决于物理常数的材料用于制造电子元件。欧洲杯足球竞彩
因此,研究这些材料的相互作用是很重要的在彼此接触。欧洲杯足球竞彩这些行为可以预测利用计算机有限元分析工具,然后通过验证测试实际的电子硬件测试的理论预测的文章。欧洲杯猜球平台每股收益进行有限元分析BGA电磁BGA组件和获得的结果进行了总结。
有限元分析的优点:
- 设计使用各种材料的快速评价。欧洲杯足球竞彩
- 定位和地址位置在装配结构会发生故障。
- 模型应该为:
- 最大和最小的基板的设计
- 多种组合的材料欧洲杯足球竞彩
- 通过温度变化模拟模型运行制造和环境测试。
BGA几个材料的磁性元件是一个复杂的装配:欧洲杯足球竞彩
- 陶瓷基板
- 有机基质
- 奇异的陶瓷/二氧化硅/砷化镓/输入
- 环氧树脂(气孔导度。/ Non-Cond)
- 可变压缩/涂料
- 焊料钎/金属
- 热沉材料/选项卡欧洲杯足球竞彩
- 线/丝带债券
有限元分析证实了之前报道的发现。BGA包最低压力的中心区域称为中性点。压力水平最高的包角和外边缘。压力的水平将直接成比例的不匹配材料特性用于装配组件和多氯联苯。
电路性能也可以预测利用先进的电气性能仿真模型。这些工具可以用来帮助确定所需的设计边界确保所需的硬件设计将满足电气性能规范。这是特别重要的在设计高频射频电路。下面我们目前所获得的结果一个射频电路性能仿真工具在不同CBGA球直径预测电气性能高于20 ghz。
有限元分析和射频电路的性能仿真结果要求他们提交通过理论和实际测试验证流程。理论验证过程应该需要在实验室材料属性的微调,然后重新输入到软件模型。实际测试验证过程需要实际构建电子硬件和提交他们加速应力诱导使设计师和制造工程师测试优化设计用于高可靠性应用程序。
形变场BGA测试文章:欧洲杯猜球平台
这种验证过程要求实际电子测试文章提交给不同类型的电气和形变场应力诱导的测试。欧洲杯猜球平台环境压力诱导测试加速热循环,利用振动(三轴),热冲击和高加速应力试验(所)。典型的失效模式进行了分析了解不同材料之间的相互作用构成BGA封装配置。欧洲杯足球竞彩使用Coffin-Manson关系,指数为2.4,14年,25°C在轨温度三角洲,-40°C到100°C和5°C /分钟,30分钟住测试范围(82周期= 1地理使命/ 409周期= 5 GEO任务)。
高加速应力试验结果(所)条件
高温度和湿度条件是温度高达150°C和95%相对湿度。
常用的关联关系失败时间温度和相对湿度。但相对湿度温度的函数。更好的相关故障时间温度和水蒸气浓度有关。
条件1和2:pH20相同,不同的温度。决定了Ea。
条件2和3:相同温度、不同pH20。确定n。
失效标准,材料计划的失败
分层、开裂、针孔、肿胀等。
电气测量还在每个老化试验周期
电流-电压测量的输入垫保护电路
失败发生之前电子材料
黄金的重要性和危险在BGA焊点:
cbga ' & PBGAs应该安装与投诉焊点应力/应变产生缓解在工作时间/存储,满足任务生活镀金LGA垫表面上是必要的保护底层镍层钝化前球附加。黄金重量浓度> 5% Sn63焊点影响其力学性能。有用的结论将会从所有的测试结果。建议也将帮助制定工业设计师和电子元件制造商成功地设计和制造电子球阵列组件。毕竟,我们都是在这努力推进电子封装技术在性能和可靠性,以确保成功。我们国家的国防取决于它。