2006年10月5日
Microsemi Corporation高性能模拟/混合信号集成电路和高可靠性半导体的领先制造商已宣布，国会已拨款180万美元，以允许Microsemi的Power Power Prodect Products Group（以前是BEND，俄勒冈州俄勒冈州的高级电力技术）开发与使用相关的技术军事航空电子应用中的硅碳化物半导体组件。预计该计划将由AFRL（空军研究实验室）管理。这笔资金包括在2007财年的《国防拨款法》中，并得到了俄勒冈州国会代表团的强烈支持。
空军和国会致力于进一步开发新的硅碳化物技术的承诺支持了更轻，更高效的喷气战斗机通信系统的未来设计，并将能够实现Microsemi在本德的运营的实质性增长。
拨款是在与诺斯罗普·格鲁曼（Northrop Grumman）的合同紧随其后的，该年初，Microsemi应向该领先的国防承包商提供前沿碳化物产品。
硅碳化物在航空电子应用中带来了几个优势，包括提高可靠性，扩展战争空间覆盖范围，使用点的功率转换以及尺寸和冷却要求的减小。随着战场变得更加联网，对扩大带宽和高责任（Power）运营的需求大大增加，硅碳化物发挥了关键作用。
国会资金的消息是在俄勒冈州参议员罗恩·怀登（Ron Wyden）和戈登·史密斯（Gordon Smith）在华盛顿宣布的一项消息中发布的。怀登参议员说：“这项承诺重申了俄勒冈中部作为高科技研究，开发和生产的避风港的地位，尤其是与航空航天应用有关的避风港。”
他说：“就其对雇员的承诺以及对国家的承诺而言，APT（现为微膜）一直是俄勒冈州的中央领导人，开发了对维持强有力的辩护至关重要的新技术。”
史密斯参议员于4月在仪式上访问了俄勒冈州的Microsemi Bend，以纪念其先进的碳化物制造设施的启动。他称赞该公司在Bend扮演的努力“……通过提供通信，监视和监视系统的组件来支持我们在维持世界和平的努力方面的关键作用。”
Microsemi总裁兼首席执行官詹姆斯·J·彼得森（James J. Peterson）表示：“ Microsemi致力于成为用于国防和商业应用的下一代硅碳化物产品开发的技术创新者。这项承诺是我们收到的最终客户支持的另一个例子为了成为一名碳化硅领导者，”他说。