应用材料与台积电欧洲杯足球竞彩在下一代铜芯片

应用材料欧洲杯足球竞彩和台湾半导体制造公司(TMSC)签订了联合开发协议。

根据协议,台积电将开发下一代的铜芯片使用应用材料的新SlimCell™电化学镀层(ECP)系统,技术已被证明,以减少缺陷。欧洲杯足球竞彩

SlimCell ECP与其他系统的不同之处在于,它使用一个小的化学浴声称增加其技术能力设计,可重复性和生产价值。它有一个小volume-plating细胞与化学槽,取代了一定数量后的晶片加工。设计增加重复性和降低成本。

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