2007年1月19日
空气产品正在宾夕法尼亚州故乡的电子特色材料制造设施扩大其钨氟乙烯氟化物（WF6）的容量。该生产的增加与该公司先前宣布的上演能力计划保持一致。新容量将在今年上半年上游。该扩展使空气产品能够为半导体行业（尤其是记忆芯片制造商）生产60％的WF6。
新的生产单元将是空气产品现有生产能力的确切重复，包括所有具有自动化工艺系统的镍构建功能和专有蒸馏过程以清除杂质。原材料供应不会改变，空气产品将继续以非反应性镍缸运送成品，以防止金属杂质污染该产品。
该公司将继续通过分析其最先进的微量金属实验室中的天然气来确保供应纯度，该实验室也位于家乡。
“我们预测WF6的稳定增长，并认为时机是增加能力的正确，并进一步扩大了我们在氟化学方面的领导才能，” Air Products电子产品副总裁Corning Painter说。
在半导体行业中，钨用于构建vias，连接两层由介电层隔开的铝。