2007年3月8日
PANalytical的新的X'Pert应力+ 2.0软件包介绍了X射线衍射中的一个新应用-多晶涂层的残余应力分析。新软件是一个完整解决方案的一部分，该解决方案包括PANalytical公司现有的X'Pert PRO硬件平台和X'Pert Data Collector 2.2最近扩展的应力测量可能性。
PANalytical的完整解决方案现在可以对任何基材和多晶涂层材料的组合进行残余应力分析。专门的技术允许测量纳米晶体，随机取向或高度织构的多晶涂层。衬底可以是任何性质的:无定形、多晶或单晶。
X'Pert Stress Plus 2.0对于薄膜、涂层和表层的工业研究将是非常宝贵的。实际应用实例广泛，包括材料，如钢上的碳化钛，刀具刀片上的TiAlN涂层，陶瓷上的表面应力和玻璃上的氧化物涂层。欧洲杯足球竞彩
X'Pert Stress Plus 2.0支持用于多晶涂层分析的所有数据，包括掠入射测量和多{hkl}峰分析。它结合了更新的X'Pert应力包的好处和新的功能。新的X 'Pert Stress Plus软件专门用于多晶涂层的残余应力分析，而X 'Pert Stress是为经典的单{hkl} sin2ψ应力分析而设计的。这两个包可以交互使用，也可以自动运行。有多种模式处理方法可供选择，并扩展了确定峰值位置的选项。