发现MicroTec领先的精密制造和测试设备供应商半导体及相关市场,公司今天宣布推出的下一代,开创性的晶圆键合技术。2020欧洲杯下注官网ELAN CB8,它是基于一个全新的设计平台,能够实现“一流”的各种性能参数。
精英性能包提供的ELAN CB8包括出色的力量和温度均匀性(分别±5%和±1°%)以及一个超级干净,高真空环境,提高收益率甚至在最关键的应用程序。ELAN CB8还拥有快速加热和冷却时间,最大化生产力为晶片键合的客户。
ELAN CB8集成了大量的创新和专利技术突破最关键的应用程序的性能。列设计保证了最终压均匀,并通过负载细胞验证确认。发现也是唯一一家开发和包楔误差补偿(WEC)函数到它的晶片粘合机,每一个债券之前,确保真正的平面性。真空分离加热器允许热导演到底需要的地方——在氮化硅晶片,而加热器材料提供了优越的强度和传导时间和温度升高。最后,一个极其严格3-post承载,上层建筑框架均匀,可以支持许多焊接过程所需的极高的力量。
“ELAN CB8半自动晶圆接合器从发现代表下一个工具的性能和能力水平高精度、高收益晶片键合,“阿米尔Mirza博士说,国际晶片粘合产品经理发现MicroTec。”形式的突破技术的基础ELAN CB8证明弄的核心竞争力在工程和设计,以及我们对晶片键合的承诺。我们显然是与这些创新发展的晶圆键合技术,扩大潜在的MEMS设备制造业和3 d互联等新兴市场。”
10多年来,发现MicroTec继续推进先进的MEMS晶片键合技术,SOI, 3 d互连,和光电市场,设置新标准的发展以及大批量生产。公司的核心竞争力-工程和设计不断杠杆开发最有效的技术解决方案支持标准焊接过程以及最关键的、前沿的应用程序。发现MicroTec的晶圆键合解集包括手动、半自动和全自动的集群系统。