2007年6月18
法国中小企业3 d +已收到2007尤里卡猞猁奖优秀技术和商业成就。这种微电子中小企业建立了非常成功的尤里卡WALPACK项目,开发高密度、3 d chip-stacking system-in-package设备技术成本效益。这个奖项了尤里卡的高层组织晚宴,在罗马。
“赢得尤里卡猞猁奖对我们是非常重要的,”说,3 d +”首席执行官克里斯蒂安瓦尔。它提供了识别成功,将帮助我们所有的市场营销,以及通讯与公共当局在法国。“公司成立项目(在其PIDEA集群)与法国和波兰的加工和测试设备制造商,潜在客户和研究机构。2020欧洲杯下注官网“尤里卡标签使我们组建的更快比在欧盟框架计划,”瓦尔先生解释说。总的来说,技术进步和产业联系的尤里卡项目使3 d +快速开发和市场工业相关产品。这也有助于提高公司的知名度来访问所需的资金。
3 d互连技术微电子是由泰利斯国防电子集团于1989年在航空航天应用。两个泰利斯工程师建立3 d + 1996年利用技术更广泛;它是欧洲唯一一家专门从事这项技术。持续的研发成为可能提供更小,但更高的执行设备用于汽车电子、移动电话和高容量智能卡生物医学设备,可以嵌入到人体。
越来越大的压力来减少微电子的同时提高性能和可靠性的大小导致大量使用system-in-package (SIP)设备。这些结合一系列优化的集成电路(IC)和被动的设备在一个模块中。主要芯片制造商试图让口堆积完成晶片在彼此之上,在硅衬底相互关联的小孔。然而,这仅限于与所有IC晶片来自同一制造商模具拥有相同的维度。它还需要修改晶片和产量差作为单独的芯片无法保证。结果Walpack组装过程充分测试芯片晶圆从混合物中任何大小和栈重建晶片在彼此之上,在聚合物包。标准的拾起并定位机器组装模具,用激光蚀刻用于互联。优点包括使用标准的芯片模与高收益之前所有芯片测试组装。
尤里卡计划后,3 d +与NXP签署了一项协议——原飞利浦半导体进一步发展过程。NXP现在生产模块3 d +以及自己的应用程序。甚至在项目结束之前,3 d +吸引了美国生物医学设备;在2004年,它收到了250000欧元的一个植入肌肉微刺激器。是开发高容量智能卡市场与主要潜力——每年消耗4亿卡预计到2010年。