2007年6月30
道康宁公司。今天推出了两个新成员的家庭盖封为倒装芯片半导体材料包。欧洲杯足球竞彩一个提供了一个双重提高治愈率,另一个是专门制定的高温无铅组装必须忍受在返工。道康宁(R)的EA - 6800和EA - 6900微电子粘合剂遵循低空洞EA - 6700去年推出的粘合剂。材料已被评欧洲杯足球竞彩估和合格的生产使用的主要生产商,包括公司技术有限公司
盖子,也称为heatspreaders积分倒装芯片的生产设备,一个快速增长的部分集成电路包装市场。盖封粘合剂必须承受高湿度、温度循环和苛刻的工作条件。这些粘合剂也必须承受更高的处理温度与无铅BGA附加和实验室测试,由于新的限制使用某些有害物质(RoHS)规定。道康宁的盖封粘合剂通过无铅认证,EA - 6800和EA - 6900提供了优良的高温性能,在处理无铅组装是必要的。ea - 6900微电子胶粘剂是无铅应用程序特别有吸引力,因为它是特殊配方能承受反复接触到高温处理期间与无铅电子组件的返工板组装。
至于ea - 6800,这是道康宁第一个微电子胶粘剂制定快速固化。治疗在大约15分钟,而典型的一小时所需其他粘合剂、没有性能损失,从而提供更好的吞吐量,从而降低成本。
在道康宁“我们的目标是有一个完整的产品线,满足不同的需要,这就是为什么我们扩大我们的微电子产品胶粘剂,”乔治说Toskey,电子装配为道康宁营销经理。“我们关注客户的需求和要求,这就是开车的发展ea - 6800和ea - 6900。”
ea - 6800和ea - 6900现在是可用的生产数量。像道康宁的其他胶粘剂产品,都已经彻底在客户现场进行测试。ea - 6800已被评估和接受主要芯片制造商和ea - 6900已经被安靠合格。
基于专利技术,像他们的前辈一样,ea - 6800和ea - 6900胶粘剂配方特性从基质内剩余水分,降低无效导致改善粘附陶瓷和有机基质。胶粘剂也保持低模量、关键质量,允许两个吸收thermomechancial压力两种材料之间使用时(如基质层和镀镍铜盖子)与不同的热膨胀系数。欧洲杯足球竞彩这些特性让EA - 6800和EA - 6900采用倒装芯片技术的高性能设备的理想选择。
倒装芯片在半导体封装的高增长的技术之一。这是一个越来越受欢迎的技术,芯片面朝下放置,其债券垫直接与金属螺栓或焊接连接到基板上,从而消除引线结合。倒装芯片应用程序准备扩大市场从2006年的7.85亿辆至17.4亿辆2011年,据市场研究公司Prismark。