2007年9月13日
预混料OY扩大范围的导电塑料,通过引入新的极其高导热塑料化合物。PRETHERM TPE化合物基于热塑性弹性体和展览优秀的导热性。他们是理想的小型电子设备的散热解决方案。导热填料氮化硼使良好的导热系数不影响材料的绝缘性能。PRETHERM TPE化合物是大规模生产的具有成本效益的解决方案应用程序由于材料是容易的过程,是可回收的。
电子行业的路上不断朝着越来越小的设备越来越多的特点。较小的设备更要注意控制多余的热量。PRETHERM产品族是正确的选择,当寻找最好的效率比垫圈,外壳和填缝应用程序。
传统的硅基化合物和胶水被用作中间热导体从电路板到金属板。当选择PRETHERM TPE复合生产过程也将简化和加速彻底;PRETHERM TPE可以与金属不使用任何co-molded引物。这导致竞争优势,降低生产成本,给予工程师更多的设计灵活性。也可以用模切100%材料高效PRETHERM TPE是完全可回收利用
PRETHERM TPE化合物是绝缘和不迁徙,因此可以直接放置接触敏感电子没有短路的风险。
PRETHERM TPE的成绩是新预混料热塑材料组合的一部分电子产品。PRETHERM TPE的成绩是伴随着PRESEAL®为TPE EMI垫圈和PRE-ELEC EMI EMI屏蔽外壳。