ACM Research，Inc。

ACM Research，Inc。于1998年成立于1998年，为半导体行业开发湿加工技术和产品。该公司为IC制造和晶圆级包装中的一系列应用生产了设2020欧洲杯下注官网备 - 特别关注用于高级半导体设备的清洁技术。

2006年9月，ACM将其运营扩展到亚洲，并成立了子公司ACM Research（上海），Inc。ACM现在在其Zhangjiang High-tech Park设施的中国上海Zhangjiang High-Tech Park设施中完成了研发，工程和制造业务。2011年6月，该公司成立了第二个子公司ACM Research（Wuxi），Inc。，以更好地为该地区的客户提供服务。此外，高级服务覆盖范围还位于全球战略地点，包括北京，台湾，韩国和美国，为全球客户提供世界一流的支持。

The company’s initial focus was on ultra-low-K dielectric and copper integration, particularly on stress-free copper polishing technology, with the first product being introduced in 2001 and sold to leading edge wafer manufacturers in the U.S. In 2003 the company began to design innovative new single-wafer cleaning equipment aimed at the emerging generations of IC chips that presented increasing challenges for defect reduction. ACM Research has established important intellectual property (IP) in its proprietary Space Alternated Phase Shift (SAPS™) and Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO™) megasonic cleaning technologies, along with their special chamber and platform designs. The TEBO technology in particular has been groundbreaking and revolutionary in enabling future generations of semiconductor circuits.

2008年10月，ACM Research Shanghai赢得了研发赠款，以开发和商业化65-45 nm无压力的CU抛光技术（SFP™）。2014年1月，该公司赢得了另一笔R＆D赠款，以开发ACM的新电动电镀（ECP™）技术。目前，ACM持有强大的IP投资组合，拥有140多种国际授予的专利，致力于为客户提供领先的技术，世界一流的产品以及未脱颖而出的服务和支持。

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