电子学热分析
在题为“电子产品的热分析”的网络研讨会上，我们演示了如何使用热分析来表征许多类型的部件和产品的热性能和机械性能，以及如何监控生产过程。
电子工业
电子学涉及涉及晶体管、二极管、导线和集成电路等元件的电子设备、系统和电路。在实际应用中，这些器件通常安装在印刷电路板上。
正如我们将看到的，热分析可以用来表征许多类型的部件和产品的热性能和机械性能，以及监测生产过程。
电子学热分析
DSC能分析的最重要的影响因素是熔点、熔化范围和熔化行为。差示扫描量热法还可用于测定熔融热、玻璃化转变和氧化稳定性。
TGA测量体重变化。热重分析的主要应用是含量测定、热稳定性、分解动力学和成分分析。
TMA通常用于研究材料的膨胀或收缩以及玻璃化转变。欧洲杯足球竞彩
DMA用于确定材料的模量和阻尼行为。欧洲杯足球竞彩