对于柔性电子器件的工业上可行的ALD / MLD纳米胺薄膜
图片信用：PICOSUN
可折叠手机现在是一款市售产品，一些制造商已经多次进入了产品循环。与传统的封装方法不同，在有机电子制造（OEM）中使用薄膜封装解决方案（OEM）的使用变得更加常见，并且能够使装置折叠和拉伸。商业需求已经创造了大型驱动力，以发展TFES的质量，可靠性和流程集成，以使未来的产品迭代。无机薄膜，例如与原子层沉积（ALD）一般相关的薄膜是由于它们提供给制造方案的各种性质的电子设备的重要构建块。其中一个主要可靠性问题TFES面部是无机薄膜在机械应力下易受裂缝，损害阻挡性能并切割器件的寿命。
解决这个问题的一种方法是沉积ALD增强阻隔性能，与有机或混合分子层沉积（MLD）层，以提供增强的灵活性致密的无机层的nanolamination。
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