挑选最好的计量技术和半导体研发或过程控制技术来满足您的需求。
在这个自由由两部分组成的系列研讨会,您将学习如何运用力量的高-性能计量技术评估和优化前端流程,后端流程和故障分析。我们的应用程序专家小组将使用案例研究展示力量的台式和自动计量解决方案可以添加功能和价值。
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第1部分:
加速前端半导体过程控制准确的计量和描述
力量的高性能计量和描述技术可以为您的研发提供新的见解或协助过程控制的纳米级表面评价半导体材料和设备。欧洲杯足球竞彩在这次研讨会,我们将说明每个核心技术可以应用于最新的技术节点和晶片处理步骤在前端,后端,和失效分析领域。
发现力量的解决方案可以满足您的过程控制需要收到我们的团队应用专家。他们将台式和自动计量解决方案,说明每个案例研究示例。
第1部分注册
日期:周三,3月15日
时间:8点PDT | |美国东部时间上午11格林尼治时间4点+ 1
地点:在线
特色技术:
- 原子力显微镜
- 低温干洗
- Nanoindentation
- 纳米红外光谱仪
- 光学轮廓测量
- 笔轮廓测定法
- 光谱椭圆光度法和反射计
- x射线计量
第2部分:
扫描探针显微镜和Nano-Indentation半导体失效分析和可靠性
这个网络研讨会地址扫描探针显微镜(SPM)和nanoindentation如何推进失效分析和可靠性测试半导体行业。
SPM、原子力显微镜(AFM)闻名的能力在纳米表面形貌图像的空间分辨率,但其功能进一步扩展。通过选择合适的探头、模式和方法,SPM可以适应测量各种电、磁、热、力学性能。最近,SPM也被扩展到纳米尺度下使化学识别使用AFM-IR方法。在这个网络研讨会,专家力量将使用Si和化合物半导体设备的例子来说明标准地形AFM成像和其他类型的属性成像可用于通知半导体失效分析和提高可靠性。
Nanoindentation可用于定量纳米机械特性,也可以进行现场(SEM、TEM)内直接观察测试期间。在这个网络研讨会,专家将力量nanoindentation案例研究——包括热膨胀Cu-TSVs-to说明我们的纳米机械测试工具的开发,使一套广泛的互补特性技术可以用于半导体失效分析和可靠性测试。
第2部分注册
日期:星期三,4月19日
时间:8点PDT | |美国东部时间上午11格林尼治时间4点+ 1
地点:在线
特色技术:
- 原子力显微镜
- 纳米红外光谱仪
- Nanoindentation